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本公司集多年焊锡条的研发和试验,结合现代化电子行业倡导环保发展方向和市场需求,采用高纯度的锡原料,
经过特殊工艺处理,锡条表面均匀光滑,纯度极高,熔化后流动性好,在300℃以下的焊接温度,液态焊料表面如镜面光亮,润
湿时间短.扩展率,由于抗氧化剂的加入使焊点光亮,润色美观.适用于PCB的波峰焊和热浸焊,配有多种合金比例提供客户选
择.
| 型号 | Sn-Ag-Cu | 材质 | 锡 |
| 焊芯直径 | 无（mm） | 品牌 | 泽云山 |
| 类型 | 多款供选 | 药皮性质 | 多种可选 |
| 直径 | 无（mm） | 长度 | 250（mm） |
| 焊接电流 | 220（A） | 电流幅度 | 220（A） |
| 工作温度 | ２４０－３００（℃） | 适用范围 | 广泛 |
| 产地 | 云南云山 |
